安徽淮南中國(guó)西門子一級(jí)供貨商

SIEMENS潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司

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3. 要轉(zhuǎn)到項(xiàng)目樹中的某個(gè)設(shè)備處，在可訪問(wèn)的設(shè)備列表中選擇目標(biāo)設(shè)備，并單擊“顯 示"(Show) 按鈕。

　　4. 在項(xiàng)目樹中，選擇相關(guān)設(shè)備的“在線與診斷"(Online & diagnostics) 選項(xiàng)，并在類別“功 能/固件*新"(Functions/Firmware Update)（CPU，本地模塊）中執(zhí)行固件*新。

　　使用 SIMATIC 存儲(chǔ)卡進(jìn)行*新的步驟

　　要使用 SIMATIC 存儲(chǔ)卡進(jìn)行固件*新，請(qǐng)執(zhí)行以下步驟：

　　1. 將 SIMATIC 存儲(chǔ)卡插到編程設(shè)備/計(jì)算機(jī)的 SD 讀卡器中。

　　2. 要在 SIMATIC 存儲(chǔ)存儲(chǔ)*新文件，則需在項(xiàng)目樹的“讀卡器/U 存儲(chǔ)器"(Card

　　Reader/U memory) 文件夾中選擇 SIMATIC 存儲(chǔ)卡。

　　3. 在“項(xiàng)目"(Project) 菜單中，選擇“讀卡器/U 存儲(chǔ)器 > 創(chuàng)建固件*新存儲(chǔ)卡"(Card

　　Reader/U memory > Create firmware update memory card) 命令。

　　4. 在文件選擇對(duì)話框中，瀏覽到需的固件*新文件。進(jìn)一步確定是否 SIMATIC 存

　　儲(chǔ)卡的內(nèi)容，或者確定是否將固件*新文件添加到 SIMATIC 存儲(chǔ)卡中。

　　5. 將包含有固件*新文件的 SIMATIC 存儲(chǔ)卡 CPU 中。

　　對(duì)模擬量模塊和 IO-Link Master CM 4xIO-Link 通信模塊進(jìn)行固件*新時(shí)的注意事項(xiàng)

　　如果要對(duì)模擬量模塊或 IO-Link Master CM 4xIO-Link 通信模塊進(jìn)行固件*新，則需通過(guò)

　　供電元件為這些模塊提供 24 V DC 負(fù)載電流。

　　操作步驟

　　1. 移除有的 SIMATIC 存儲(chǔ)卡。

　　2. 將包含有固件*新文件的 SIMATIC 存儲(chǔ)卡 CPU 中。

　　3. SIMATIC 存儲(chǔ)卡后立即開(kāi)始固件*新。

　　4. 完成固件*新后，移除 SIMATIC 存儲(chǔ)卡。

　　CPU 上的 RUN LED 指示燈呈亮起，MAINT LED 指示燈呈閃爍。

　　此后，如果要將該 SIMATIC 存儲(chǔ)卡用作程序卡，則可以手動(dòng)固件*新文件。

　　說(shuō)明

　　如果硬件配置中包含多個(gè)模塊，則 CPU 將按插槽順序（即，在 STEP 7 設(shè)備組態(tài)中模塊

　　位置的升序排列順序）逐個(gè)*新有相關(guān)模塊。

　　移除和連接 CPU/接口模塊 HF、HS 的 I/O 模塊或電機(jī)起動(dòng)器

　　在操作中，可插拔任意數(shù)量的 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器。CPU/接口模塊以及的 I/O

　　模塊/電機(jī)起動(dòng)器將繼續(xù)運(yùn)行。

　　注意

　　移除和 ET 200SP 服務(wù)模塊時(shí)的 CPU 響應(yīng)

　　請(qǐng)注意，在移除服務(wù)模塊時(shí)，無(wú)論 CPU 運(yùn)行狀態(tài)如何，背板總線都將禁用。另請(qǐng)注

　　意，移除服務(wù)模塊后，輸出不會(huì)執(zhí)行組態(tài)的替換值操作。

　　這意味著，不應(yīng)在 CPU 處于 STARTUP、RUN 和 STOP 時(shí)移除模塊。如果

　　服務(wù)模塊已移除，則在重新服務(wù)模塊后需要進(jìn)行移除斷電/通電操作。

　　移除和 BusAdapter 或 CM DP 模塊

　　接通電源電壓時(shí)，請(qǐng)勿插拔 BusAdapter 或 CM DP 模塊。如果在 CPU 啟動(dòng)后移除了

　　BusAdapter 或 CM DP 模塊，則 BusAdapter 或 CM DP 模塊的電源電壓將自動(dòng)關(guān)斷。要

　　重新接通電源電壓，需要在 BusAdapter/CM DP 模塊后執(zhí)行斷電/通電操作。

　　移除/連接有接口模塊 ST、BA 的 I/O 模塊或電機(jī)起動(dòng)器

　　1. 在操作中，可移除一個(gè) I/O 模塊或一個(gè)電機(jī)起動(dòng)器。如果再移除其它 I/O 模塊/電

　　機(jī)起動(dòng)器，則將 ET 200SP 分布式 I/O 站停止運(yùn)行：

　　– ET 200SP 分布式 I/O 的有 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器故障 → 替換值操作。

　　– 接口模塊繼續(xù)與 IO 控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換并報(bào)告診斷信息。

　　說(shuō)明 如果要在操作中更換多個(gè) I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器，則需進(jìn)行逐個(gè)更換。

　　2. 如果有 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器但在操作中僅移除一個(gè)，則有 I/O 模塊都將

　　重新啟動(dòng)。

　　說(shuō)明

　　在空插槽中 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器后再將其移除，同樣視作操作中的插拔操

　　作。

　　3. 關(guān)斷/接通接口模塊的電源電壓 1L+ 至后，有可用的 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器將根據(jù)組態(tài)

　　重新啟動(dòng)。然后對(duì)操作移除的 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器進(jìn)行重新評(píng)估

　　危險(xiǎn)狀態(tài)的風(fēng)險(xiǎn)

　　如果在負(fù)載電壓接通時(shí)移除/數(shù)字量輸出模塊，或在電源電壓接通時(shí)移除/工藝模

　　塊，則將轉(zhuǎn)入危險(xiǎn)狀態(tài)，

　　進(jìn)而 ET 200SP 分布式 I/O 或連傳感器損壞。

　　因此，在插拔數(shù)字量輸出模塊之前，必須先斷開(kāi)負(fù)載電源；在插拔工藝模塊之前，必須

　　先斷開(kāi)電源電壓。

　　注意

　　危險(xiǎn)狀態(tài)的風(fēng)險(xiǎn)

　　如果在電流互感器上接通主電壓時(shí)移除/ AI Energy Meter ST，則可能轉(zhuǎn)入

　　危險(xiǎn)狀態(tài)，

　　進(jìn)而 ET 200SP 分布式 I/O 損壞。

　　為此，只能在以下情況下，插拔 AI Energy Meter ST： ? 當(dāng)一次側(cè)測(cè)量電壓關(guān)斷時(shí)，或

　　? 使用電流互感器終端時(shí)（在拉出模塊時(shí)使電流互感器的二次側(cè)短路）

　　在移除該電流互感器端子前，請(qǐng)勿插拔 AI Energy Meter ST。使用端子時(shí)，由于電

　　流互感器已安全隔離，因此該將繼續(xù)執(zhí)行。但仍需對(duì)模塊上 UL1-UL3 連接處的測(cè)量

　　電行隔離。